Trung tâm sản phẩm
-
Lá đồng cán cho Graphene
●Màng dẫn nhiệt Graphene/Sản xuất màng dẫn nhiệt Graphene
●Điện thoại thông minh graphene linh hoạt
-
Lá đồng tiêu chuẩn STD
●Độ dày: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Khổ tiêu chuẩn: 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng siêu cấu hình rất thấp cho kỹ thuật số tốc độ cao
●Độ dày: 12um 18um 35um
●Chiều rộng tiêu chuẩn: 1290mm, Tối đa.chiều rộng 1340mm;có thể được cắt theo yêu cầu kích thước
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng có độ giãn dài ở nhiệt độ cao HTE
●Độ dày: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Khổ tiêu chuẩn: 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng định hình rất thấp (VLP-SP/B)
Xử lý nhám vi mô sub-micron làm tăng đáng kể diện tích bề mặt mà không ảnh hưởng đến độ nhám, điều này đặc biệt hữu ích để tăng cường độ bám dính.
-
Lá đồng điện phân được xử lý ngược
Kính hiển vi điện tử và thiết bị quang phổ phân tán năng lượng đảm bảo chất lượng của sản phẩm cuối cùng trước khi giao hàng.
-
Lá đồng cấu hình thấp (LP -SP/B)
●Độ dày: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Khổ tiêu chuẩn: 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng được xử lý ngược cấu hình thấp để sạc không dây
●Độ dày: 12um 18um 35um 50um 70um
●Chiều rộng tiêu chuẩn: 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu.
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng được xử lý ngược
JIMA Copper áp dụng khái niệm quản lý và tay nghề chế tạo tiên tiến để thực hiện quản lý khoa học và chặt chẽ đối với việc sản xuất lá đồng.
-
Xe điện Pin Li-ion Double Side Shiny Copper Foil
●Bóng cả hai bên độ bền vỡ vượt trội
●Đặc tính ổn định phù hợp với pin sạc dung lượng cao
●Các sản phẩm và quy trình thân thiện với môi trường
-
Lá đồng siêu cấu hình rất thấp để truyền tốc độ cao
Quy trình xẻ rãnh: Tiến hành xẻ rãnh, phân loại, kiểm tra và đóng gói theo yêu cầu về chất lượng, độ rộng và trọng lượng lá đồng của khách hàng.
-
Lá đồng được xử lý ngược thô thấp
Là lá đồng được xử lý ngược, sản phẩm này có hiệu suất ăn mòn tốt hơn.Nó có thể rút ngắn quy trình sản xuất một cách hiệu quả, đạt được tốc độ cao hơn và vi khắc nhanh, đồng thời cải thiện tỷ lệ tuân thủ của PCB.
