Lá đồng PCB
-
Lá đồng điện phân 5G
●Độ dày: 12um 18um 35um
●Chiều rộng: 300-1300mm.chiều rộng tiêu chuẩn 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng được xử lý hai mặt cho HDI
●Độ dày: 12um 18um 35um 70um
●Chiều rộng tiêu chuẩn: 1290mm, Chúng tôi có thể cắt theo kích thước yêu cầu
●ID: 76mm, 152mm
-
Lá đồng điện phân cho kỹ thuật số tốc độ cao
Thiết bị tinh tế xuất sắc quốc tế: Đồng JIMA sở hữu các thiết bị sản phẩm lá đồng điện phân hạng nhất quốc tế và các thiết bị kiểm tra và giám sát chính xác.Máy móc, thiết bị sản xuất tiên tiến trong và ngoài nước.
-
Lá đồng điện phân được xử lý ngược thô thấp
● Độ dày: 12um 18um 35um 70um 105um
● Khổ tiêu chuẩn: 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu.
● Gói hộp gỗ -
Hồ sơ miễn phí Lá đồng cho Chất mang Graphene
Lá đồng Graphene dùng cho xe điện và lưu trữ năng lượng, pin Lithium-ion cho sản phẩm 3C, siêu tụ điện, siêu tụ điện Lithium-ion.
-
Lá đồng điện phân được xử lý ngược
Kính hiển vi điện tử và thiết bị quang phổ phân tán năng lượng đảm bảo chất lượng của sản phẩm cuối cùng trước khi giao hàng.
-
Lá đồng cấu hình thấp (LP -SP/B)
●Độ dày: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Khổ tiêu chuẩn: 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng được xử lý ngược cấu hình thấp để sạc không dây
●Độ dày: 12um 18um 35um 50um 70um
●Chiều rộng tiêu chuẩn: 1290mm, có thể cắt theo kích thước yêu cầu.
●Gói hộp gỗ
-
Lá đồng định hình rất thấp (VLP-SP/B)
Xử lý nhám vi mô sub-micron làm tăng đáng kể diện tích bề mặt mà không ảnh hưởng đến độ nhám, điều này đặc biệt hữu ích để tăng cường độ bám dính.
-
Lá đồng được xử lý ngược
JIMA Copper áp dụng khái niệm quản lý và tay nghề chế tạo tiên tiến để thực hiện quản lý khoa học và chặt chẽ đối với việc sản xuất lá đồng.
-
Lá đồng siêu cấu hình rất thấp để truyền tốc độ cao
Quy trình xẻ rãnh: Tiến hành xẻ rãnh, phân loại, kiểm tra và đóng gói theo yêu cầu về chất lượng, độ rộng và trọng lượng lá đồng của khách hàng.
-
Lá đồng được xử lý ngược thô thấp
Là lá đồng được xử lý ngược, sản phẩm này có hiệu suất ăn mòn tốt hơn.Nó có thể rút ngắn quy trình sản xuất một cách hiệu quả, đạt được tốc độ cao hơn và vi khắc nhanh, đồng thời cải thiện tỷ lệ tuân thủ của PCB.
